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案——分体式手机硬件设计方案。
这份方案，首先从最大的原则上，就和吴涛所提的需求相违背。
吴涛提的需求，最终是直板手机专用，不仅要微型化，而且是一块PCB板。
而周教授课题组提出的分体式硬件设计方案，最终形成的是一大一小两块PCB板。
两块PCB板的搭配，要么导致直板手机的厚度增加，不满足吴涛提出的微型化需求。
要么作为翻盖手机的设计方案，而且是轻量级翻盖手机，带有工业设计之美的那种。
这方法，无疑有些取巧的嫌疑。
因为两块PCB的设计复杂度，比起微型化单板的设计难度要低很多了。
目前国内的工艺短板，便集中在这一块。至于说几年后的IC设计大突破、大跃进，吴涛毕竟等不了那么久。
不过取巧归取巧，但它也不是全无是处。
至少两块相对简单的PCB板，对生产工艺的要求，也大大降低了很多。
由此带来的生产投入成本，无疑要下降不少。
而周教授，便从这方面切入，作为这套明显不符合需求的方案的突破点。
可是一众评审专家组听了，暗自觉得可惜。就连组长顾学礼，都暗自摇头无奈。
心说，‘老周，我帮你已经帮到仁至义尽了。可是要论对客户需求的满足度，以及技术方面的含量来说，无疑是东芝那边优胜。我真是想帮你，都帮不了你啊……’
‘……唯一能做的就是，把第二套方案的分数打得比第一套高一些罢了，虽然这并没什么卵用。’
不过陶长轩这个技术狂，可是不管东西南北，逮着就是一顿问。
问得事无巨细、面面俱到的。
周教授虽然都有些乏了，可仍然强撑着认真解答。偶尔他的课题组其他老师或学生会穿插着解释几句，气氛倒也热烈。
至少这样的气氛说明一个道理，就是这套方案，技术难度低一些，懂的人才多。
一直到下午四点半，周教授才得以解脱，下去休息。
轮到评审专家组给出最终意见了，并且签署联合签名。
这倒也不难，一二三排名很快达成统一意见。顾学礼代表专家组发言，宣布东芝方案第一名、复旦分体式方案第二名、微型化方案第三名的结果。
最后，由杨戈代表元启科技，宣布最终结果。
东芝方案胜出，获得后续合作优先权！
藤原丽奈和田中不由击掌相庆，随后杨戈正要请藤原丽奈上台说两句时，吴涛起身上前打断了会议进程。
杨戈见机行事的也快，当即道：“下面由元启科技老板吴涛先生做总结。”
其实他也不知道吴涛突然要上台干什么，所以只能说是做总结发言。
这一下把评审专家组大部分人都镇住了，谁能想到一个如此年轻的面孔，竟然会是老板？
然而这还不是令他们最震惊的。
“其实我是上来补充一点，东芝方案将作为元启科技A方案生产直板微型化手机，而复旦分体式方案将作为B方案生产翻盖微型化手机。好，我的话完了。”
这一下，所有人都震惊了！
早上会议一开始定调说，要结合公司的投入和风险综合考虑选择。谁都以为会是选择最好的那套方案，因为毕竟一个新公司，饭要一口口吃嘛，事也一步步来的。
谁能想到，结果竟然定了两套方案！
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